[外观设计]检测仪（半导体晶圆片）有效
| 申请号： | 202330194536.1 | 申请日： | 2023-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN308155826S | 公开（公告）日： | 2023-08-04 |
| 发明（设计）人： | 江锦锐;杨洋;谢颖;龙文杰;郭梓潼;吴颖禄;赖仕铭;何晓昀;农旭安 | 申请（专利权）人： | 广东理工学院 |
| 主分类号： | 10-05 | 分类号： | 10-05 |
| 代理公司： | 深圳科润知识产权代理事务所(普通合伙) 44724 | 代理人： | 孙长虹 |
| 地址： | 526000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 1.本外观设计产品的名称：检测仪（半导体晶圆片）。2.本外观设计产品的用途：用于检测的仪器。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。5.其他需要说明的情形其他说明：标示A部分为透明材质。 | ||
| 搜索关键词： | 检测 半导体 晶圆片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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