[外观设计]芯片封装盒有效
| 申请号： | 202330197606.9 | 申请日： | 2023-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN308198326S | 公开（公告）日： | 2023-08-29 |
| 发明（设计）人： | 马开红;邹宏洋;孟铁军;项金根 | 申请（专利权）人： | 深圳量旋科技有限公司 |
| 主分类号： | 14-99 | 分类号： | 14-99 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李带娣 |
| 地址： | 518048 广东省深圳市福田区福保街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 1.本外观设计产品的名称：芯片封装盒。2.本外观设计产品的用途：属于芯片封装技术领域，用于封装芯片，提供量子芯片基本的电磁与热信号屏蔽，量子芯片的信号扇出，以及为量子芯片提供基本的热传导。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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