[发明专利]一种Micro LED显示面板及其制造方法在审
申请号: | 202380009276.3 | 申请日: | 2023-05-25 |
公开(公告)号: | CN116941042A | 公开(公告)日: | 2023-10-24 |
发明(设计)人: | 杨梅慧;钟文馗;林伟瀚;胡文党 | 申请(专利权)人: | 康佳集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/62;H01L33/54 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人: | 庄敏芳 |
地址: | 518057 广东省深圳市南山区粤海街*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本公开涉及显示技术领域,提供一种Micro LED显示面板及其制造方法,以解决通过黑色油墨打印或者黑胶膜压的方式设置黑胶层,非常依赖于现有打印机的精度,并且由于现有打印机本身的局限性,导致该方式无法实现LED芯片间隙较小的工艺,并且产出价格昂贵的问题。包括:将载板上的各个Micro LED芯片背离所述载板的端面设置成弧面,并在所述弧面上设置疏水层,其中,所述弧面沿背离所述载板的方向凸起;将所述载板上的各个所述Micro LED芯片转移至驱动基板位于油墨面的非油墨区域上,其中,所述Micro LED芯片的弧面背离所述驱动基板设置;在所述驱动基板的油墨面的周缘上设置围坝结构,以将各个所述Micro LED芯片围在所述围坝结构内。 | ||
搜索关键词: | 一种 micro led 显示 面板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的