[发明专利]低时延业务协商方法、电子设备及存储介质在审
| 申请号： | 202380009463.1 | 申请日： | 2023-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN116868661A | 公开（公告）日： | 2023-10-10 |
| 发明（设计）人： | 程亚军 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H04W72/0446 | 分类号： | H04W72/0446;H04W72/512 |
| 代理公司： | 深圳市立智方成知识产权代理事务所(普通合伙) 44468 | 代理人： | 张秀程 |
| 地址： | 100085 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本公开实施例涉及移动通信技术领域，提供了一种低时延业务协商方法、电子设备及存储介质。所述低时延业务协商方法应用于接入点设备AP，所述方法包括：确定第一无线帧；其中，所述第一无线帧中包括第一标识信息，所述第一标识信息包括：TDLS设备之间在R‑TWT调度的R‑TWT SP内，通过TDLS链路传输低时延业务的时间参数；发送所述第一无线帧。本公开实施例提供了一种低时延业务协商方法，以进一步完善R‑TWT机制，保障低时延业务的传输。 | ||
| 搜索关键词： | 低时延 业务 协商 方法 电子设备 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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