[其他]电子元器件引线热涂易焊合金无效
申请号: | 85100143 | 申请日: | 1985-04-01 |
公开(公告)号: | CN85100143B | 公开(公告)日: | 1987-05-13 |
发明(设计)人: | 龚信 | 申请(专利权)人: | 清华大学 |
主分类号: | C22C13/00 | 分类号: | C22C13/00 |
代理公司: | 清华大学专利事务所 | 代理人: | 胡兰芝 |
地址: | 北京市海*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 电子元器件引线热涂易焊合金,是一种涂覆在电子元器件引线表面的易焊合金。它是用金属铈、锡、铅三种元素在真空中或惰性气体保护下冶炼而成的合金。用这种合金并采用热涂工艺,涂覆在电子元器件引线的表面上,可大大提高引线的可焊性能。涂覆了的引线,按国际电工委员会规定的测试方法及加速寿命老化试验条件老化后,所测得的可焊性指标能达到和超过国际电工委员会的标准、国家标准及电子部规定的标准。 | ||
搜索关键词: | 电子元器件 引线 热涂易焊 合金 | ||
【主权项】:
1.一种易焊合金,其特征在于成分(重量)为铅37%,铈50或57ppm,余为锡。
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