[发明专利]半导体恒温变温装置无效
| 申请号： | 85100230.7 | 申请日： | 1985-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN1006734B | 公开（公告）日： | 1990-02-07 |
| 发明（设计）人： | 瞿玲 | 申请（专利权）人： | 武汉大学 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 武汉大学专利事务所 | 代理人： | 龚茂铭 |
| 地址： | 湖北省武汉*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半导体恒温变温装置。名为半导体恒温变温罩。该装置根据珀尔帖效应原理；利用N型和P型半导体材料制成的电偶作热源和冷源。按控温要求改变电流流向，达到升温或降温的目的。该罩只需罩在普通实验工作台上，就能获得无噪声，调温速度快，温度梯度小，保持恒温或连续可调的温度环境。还具有体积小，造价低可透视罩内设备工作状态，亦可通过手孔进入罩内进行操作，使用方便。实际使用证明上述装置为科研生产提供了精确方便的温度环境。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 恒温 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体恒温变温装置，用N型、P型两种半导体材料制成的致冷组件作冷源，其特征在于所说的半导体恒温变温装置是一个具有五个面的罩子，罩子的正面、背面、顶面均为用无色透明绝热材料制成的夹层，正面设有手孔和物孔，罩子的左面和右面各装有致冷组件，致冷组件的工作面上装有散热片，其相对的另一面上装有散热水箱。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉大学，未经武汉大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/85100230.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
