[发明专利]作印刷电路板用的覆金属叠层板的生产方法

摘要

印刷电路板用的一种覆金属叠层板，是使用一种双带式压机(1)生产的。浸渍有一种被促凝的树脂体系并且经过预硬化的数片叠层材料，在送入此双带式压机(1)的加压区(2)之前，在预热区(3)受到预先加热，然后与金属箔一起被送入加压区(2)的加热区(4)。在该区数层物料被压制成覆金属板。在加压区(2)的冷却区(5)内，最好在加压下冷却此覆金属板，必要时经过热处理后，修边和切成所需的尺寸。本方法制成的覆金属叠层板，质地优良，尺寸均一。

主权项

1.一种连续生产用于印刷电路板的覆金属叠层板的方法，其特征在于；将用促凝的树脂体系浸渍过并预硬化的叠层材料片连续地通过一个无压力的预热区，对该等叠层材料片在不加压力的条件下进行预热，以降低该树脂的粘度，接着将此预热过的浸渍有上述树脂的叠层材料片与至少一片预热的金属箔结合，然后送入双带压机的加压区，在此区中于压力及逐渐升高的温度下使上述叠层材料片与金属箔压合在一起，因而得到一种连续长度的覆金属叠层板，接着使这种连续的覆金属叠层板在冷却区内冷却，再离开冷却区，接着被切去两边受压的边缘，最后被切成所需的尺寸。