[发明专利]电路板无效
| 申请号： | 85101878.5 | 申请日： | 1985-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN1005239B | 公开（公告）日： | 1989-09-20 |
| 发明（设计）人： | 田中稔;村田旻;广田和夫;小林二三幸;竹中隆次 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H01C13/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理有限公司 | 代理人： | 叶凯东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种电路板，这种电路板的基片中具有许多圆形穿心导体，在基片上形成有一层电阻层，在电阻层上有一层导体层，该电体层上有许多与穿心导体大体上同轴的圆孔，与穿心导体上对准的位置上有呈圆形的电极部分，导体层上圆孔的半径大于圆形电极部分的半径，穿心导体和圆形电极部分构成电阻的第一电极，其余连续的导体层构成电阻的第二电极即公共电极。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种电路板，该电路板包括一具有许多圆形通孔的基片，其特征在于包括：电阻装置，它是一层在所说基片上形成的电阻层，第一电极装置，它是由在所说基片上的许多所说各通孔中分别形成的圆形穿心导体和许多在所说电阻层上形成的大体上呈圆形的电极部分组成，这些电极部分与所说穿心导体的相互位置基本上对准，第二电极装置，它是一层在所说电阻层上形成的连续的导体层，并且该导体层上具有与所说穿心导体大体上同轴的圆孔，所说每个圆孔的半径大于所说圆形电极部分的半径。
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