[其他]树脂型软钎焊助焊剂无效
| 申请号： | 85102604 | 申请日： | 1985-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN85102604B | 公开（公告）日： | 1988-08-24 |
| 发明（设计）人： | 丁友真;李昭昭 | 申请（专利权）人： | 福建师范大学 |
| 主分类号： | B23K35/36 | 分类号： | B23K35/36;B23K35/362;B23K35/365 |
| 代理公司： | 福建省专利代理事务所 | 代理人： | 田志平 |
| 地址： | 福建省福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明是关于软钎焊助焊剂的配方。要解决的问题是提高助焊剂的电绝缘性、铺展率，扩大助焊剂用途，选择合理的配方，达到取材方便、降低成本，不必洗涤、烘干。本发明的成份及重量百分比为特级松香5～30松香衍生物1～20有机溶剂50～90胺的卤化物0.1～5十六烷基三甲基溴化铵0.1～1有机酸0.1～5软脂酸盐0.1～5苯骈三氮唑0.01～0.5本发明可用于印刷电路板自动波峰焊、浸焊及手工钎焊做为助焊剂，也可用于印刷电路板和电子元器件引线的防氧化预涂覆。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 钎焊 焊剂 | ||
【主权项】：
1、一种含有松香及其衍生物、有机溶剂、胺的卤化物的树脂型软钎焊助焊剂，其特征在于该助焊剂的组成中同时含有十六烷基三甲基溴化铵、有机酸、软脂酸盐、苯骈三氮唑等，其组成(重量％)为：特级松香5-30松香衍生物1-20有机溶剂50-90胺的卤化物0.1-5十六烷基三甲基溴化铵0.1-1有机酸0.1-5软脂酸盐0.1-5苯骈三氮唑0.01-0.5
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