[其他]在延着压敏胶层有导电微粒组成桥路的软带无效
| 申请号： | 85105901 | 申请日： | 1985-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN85105901A | 公开（公告）日： | 1987-01-28 |
| 发明（设计）人： | R·B哈特曼 | 申请（专利权）人： | 明尼苏达矿业制造公司 |
| 主分类号： | H01B1/00 | 分类号： | H01B1/00;C09J5/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理有限公司 | 代理人： | 李先春 |
| 地址： | 美国明尼苏*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 含有颗粒的压敏胶粘层组成的软带，每个颗粒都有一个铁磁芯和一个导电表面。通过铁磁芯，这些颗粒能被磁力所吸引并形成大量离散的延胶粘层厚度伸展的导电桥路。这种带子可以把相对的多排电极粘在一起又可以分别建立每对电极的电的联接。 | ||
| 搜索关键词： | 延着压敏胶层有 导电 微粒 组成 | ||
【主权项】：
1、一种软带可以通过胶粘把多对电极实现分别的电联接而不会造成一排电极之间的短路，这个带子是由一个含有导电颗粒的压敏胶粘层组成，这些导电颗粒的总量不超过压敏胶粘层体积的百分之十，每个颗粒都有一个铁磁芯和导电表面层，基本上每个颗粒的最大尺寸都比层厚小，这些颗粒合起来形成延着层厚伸展的大量的离散的导电桥路，每个各别桥路之间的基层是侧向电绝缘的。
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