[其他]基板上特定型电路片的自动装配设备

摘要

本文公开了一种基板上特定型电路片的自动装配设备，该设备可高速地将电路片分别地和连续地装配到基板上。该设备包括：将电路片分别地和连续地喂入到贴合机械去的喂入机械，该电路片喂入机械有多个电路片传送装置，电路片贴合机械含有一个单一的安装头，并适用于将电路片的引线脚对基板的精确置位，该设备还包括一个电路片的引线钳住机械，用于对电路片接线脚的切割及折弯，以便将电路片牢靠地装配到基板上。

主权项

1、一种将特定型电路片自动贴合地装配到基板上的设备，其特征在于，该设备由如下部分构成：一个电路片喂入机械(1)，分别地和连续地喂入特定型电路片，该喂入机械包括：多个倾斜地排列成一行的进料盒(10)，每一进料盒带有多个储匣(100)，每一储匣中装有一些特定型电路片，一个挡块(13)，用于阻止每一特定型电路片靠重力从装在上述每一倾斜进料盒(10)中的上述储匣中连续地下滑；以及一个电路片传送装置(2)，装在上述每一进料盒的下端，以倾斜地接收由上述挡块(13)夹持的每一特定型电路片，上述每一电路片传送装置(2)被垂直地偏移、水平地运动，以便根据预定的程序，将特定型电路片传送到预定的位置；一个电路片贴合机械(3)，包括：一个单一的安装头(30)，它与每一电路片传送装置(2)的运动方向垂直地安置，并通过一个X-Y工作台(300)，将其带动到每一电路片传送装置(2)的上述传送位置，以便接收特定型电路片，并且，当安装头(30)向下运动而将该电路片贴合安装到一基板(p)上时，一个推杆(36)对夹持在安装头(30)的导臂(31)、(32)下端中的该电路片施加挤压力；以及一个电路片引线钳住机械(4)，完成对所述电路片从基板(p)伸出的接线脚的切割及折弯操作。