[其他]半导体基片无效
| 申请号： | 85201474 | 申请日： | 1985-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN85201474U | 公开（公告）日： | 1986-02-26 |
| 发明（设计）人： | 浅井正人 | 申请（专利权）人： | 夏普公司 |
| 主分类号： | H01L12/302 | 分类号： | H01L12/302;H01L29/04 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利代理部 | 代理人： | 肖春京,张卫民 |
| 地址： | 日本大阪市*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型开创了具有如下特征的半导体基片，它是在具有面的单晶硅基片上偏离[011]面的角度小于90°的位置上形成定向面。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 | ||
【主权项】：
1.半导体基片其特征为在具有(100)面的单晶硅基片上偏离(011)面的角度小于90°的位置上形成定向面。
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