[发明专利]具有高附着强度的可焊接传导合成物无效
| 申请号： | 86100162.1 | 申请日： | 1986-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN1010524B | 公开（公告）日： | 1990-11-21 |
| 发明（设计）人： | 弗朗克·斯特·约翰;萨姆森·莎巴茨 | 申请（专利权）人： | 美国电材料公司 |
| 主分类号： | H01B1/02 | 分类号： | H01B1/02;H01B1/22;H05K1/09 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利代理部 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了可直接焊接并可直接接合到衬底上的传导合成物。该合成物是由全部为片形的银和树脂体系构成的，所述树脂体系包括酚醛树脂、丙烯酸树脂、聚氨基甲酸乙酯树脂、氯乙烯/醋酸乙烯酯共聚物，环氧树脂和环氧硬化剂。通过制出具有这种复合载体体系的合成物，制作出了具有优异可焊接性和粘着性的合成物。还提供了制作这些合成物的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 附着 强度 焊接 传导 合成物 | ||
【主权项】：
1.可直接焊接导电合成物，其特征在于包括全部是片形的银和树脂体系，所述树脂体系包括酚醛树脂、丙烯酸树脂、聚氨基甲酸乙酯树脂，氯乙烯/醋酸乙烯酯共聚物、环氧树脂和环氧硬化物，其中银片占全部合成物重量的约80％至约93％，酚醛树脂占全部合成物重量的约0.6％至约1.6％，丙烯酸树脂占全部合成物重量的约0.8％至约1.6％，聚氨基甲酸乙酯树脂占全部合成物重量的约0.4％至约0.8％，氯乙烯/醋酸乙烯酯共聚物占全部合成物重量的约1.2％至约3.5％，环氧树脂占全部合成物重量的约1.0％至约3.0％，环氧硬化剂占全部合成物重量的约2.5％至4.0％。
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