[其他]覆铜箔层压板用铜箔粘合剂无效
| 申请号： | 86100670 | 申请日： | 1986-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN86100670B | 公开（公告）日： | 1988-07-27 |
| 发明（设计）人： | 丁海燕 | 申请（专利权）人： | 湖州绝缘材料厂 |
| 主分类号： | C09J3/14 | 分类号： | C09J3/14;C09J3/16;C09J7/04;C01B33/00 |
| 代理公司： | 浙江省专利事务所 | 代理人： | 戚彬彬 |
| 地址： | 浙江省湖*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种特别适用于无布纸质覆铜箔层压板，亦适用于有布覆铜箔层压板用铜箔粘合剂，它含有聚乙烯醇结醛树脂和酚醛树脂组成物，其特征在于其中还掺加了经复合硅烷偶联剂活性处理的硅微粉。聚乙烯醇缩醛树脂和酚醛树脂组成物折算成固体按重量计为100份掺加平均粒度大于300目的活性硅微粉为10～300份。利用本发明的成份配比制得的铜箔粘合剂，使制得的无布纸质覆铜箔层压板耐浸焊性，剥离强度，电性能和耐化学腐蚀性能均得以提高或改善并易于使用，还可降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 铜箔 层压板 粘合剂 | ||
【主权项】：
1、一种特别适用于无布纸质覆铜箔层压板，亦适用于有布覆铜箔层压板用的，覆铜箔层压板用铜箔粘合剂。它含有聚乙烯醇缩醛树脂和酚醛树脂组成物，本发明的特征在于：其中还掺加了活性硅微粉。这种粘合剂的成份及配比，按重量计为：聚乙烯醇缩醛树脂和酚醛树脂组成物折算成固体为100份，活性硅微粉10～300份。
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