[其他]抛光用液态粘接剂无效
申请号: | 86101702 | 申请日: | 1986-03-12 |
公开(公告)号: | CN86101702B | 公开(公告)日: | 1988-12-14 |
发明(设计)人: | 张祖良 | 申请(专利权)人: | 洛阳单晶硅厂 |
主分类号: | C09J3/26 | 分类号: | C09J3/26;H01L21/302 |
代理公司: | 洛阳市专利事务所 | 代理人: | 王炳南 |
地址: | 河北省洛阳市*** | 国省代码: | 河北;13 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明是用于硅片抛光生产中将硅片粘接在抛光载体上的一种液态粘接剂。它由三氯乙烯、松香,和增塑剂按比例在常温常压下配制而成。用它可把硅片粘在抛光载体上,在50℃,12kg/cm2的压力下抛光时硅片不移动,抛光后载体冷却至-5℃时,粘在抛光载体上的硅片很容易取下。用三氯乙烯蒸汽很容易将硅片上的粘接剂洗净。适用于大规模抛光硅片生产线上使用。 | ||
搜索关键词: | 抛光 液态 粘接剂 | ||
【主权项】:
1.一种由溶剂和溶质配制的抛光用液态粘接剂,其特征在于溶剂是三氯乙烯,溶质是松香,并加有增塑剂邻苯二甲酸二丁酯和邻苯二甲酸二辛酯。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于洛阳单晶硅厂,未经洛阳单晶硅厂许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/86101702/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:磨料流体喷射切割系统的喷嘴装置
- 下一篇:分布控制式电子交换系统