[其他]热风整平助焊剂和配制方法无效
| 申请号： | 86101993 | 申请日： | 1986-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN86101993B | 公开（公告）日： | 1988-10-05 |
| 发明（设计）人： | 许素珍;沈锡宽 | 申请（专利权）人： | 华北计算技术研究所 |
| 主分类号： | B23K35/362 | 分类号： | B23K35/362;B23K35/365;B23K35/368 |
| 代理公司： | 电子工业部专利服务中心 | 代理人： | 张桂霞 |
| 地址： | 北京市德胜*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明属于制造印制板技术，特别是热风整平助焊剂和配制方法。它是由助焊载体、活化剂、水所组成的。助焊载体为环氧乙烷和环氧丙烷的无规共聚物。其平均分子量为1500-2000。采用本发明进行热风整平，对印制板的绝缘电阻无影响，涂层外观平整、光亮、均匀，可焊性好。 | ||
| 搜索关键词： | 热风 整平助 焊剂 配制 方法 | ||
【主权项】：
1、一种热风整平助焊剂，它是由助焊载体、活化剂、水所组成的混合物，其特征在于助焊载体为环氧乙烷和环氧丙烷的无规共聚物，其平均分子量为150-2000，活化剂是谷氨酸盐酸盐或盐酸乙二胺或盐酸三乙醇胺或是它们的混合物，所用的水是去离子水。
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