[其他]可控电解珩磨方法和装置无效
| 申请号： | 86102694 | 申请日： | 1986-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN86102694B | 公开（公告）日： | 1988-03-16 |
| 发明（设计）人： | 卫国强;陈企平 | 申请（专利权）人： | 大连工学院 |
| 主分类号： | B23H5/06 | 分类号： | B23H5/06;B23H9/00 |
| 代理公司： | 大连工学院专利事务所 | 代理人： | 侯明远,李宝元 |
| 地址： | 辽宁省大*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 一种在电解珩磨中根据需要不断地改变电解电场的位置与强度来控制加工，以使工件得到需要的几何形状与精度和提高表面光洁度的方法，本方法可作为精加工手段，加工精度达微米级，光洁度达8～12；亦可作为工艺系统中控制加工执行手段，响应频率高，控制效果好。本发明还包括按理论形状精加工修形轧辊的装置，根据工件误差精加工齿轮的装置及实时测量控制精加工凸轮的装置。工艺装备中特有的部分是可溶电源，电场控制器及地址信号发生器， | ||
| 搜索关键词： | 可控 电解 方法 装置 | ||
【主权项】：
1、一种可控电解珩磨的方法，其特征在于该方法按下列步骤进行：(1)测量要电解珩磨的工件；(2)根据测量所得工件误差或根据工件应加工的形状，确定工件表面各地址处的金属去除量，将去除量数据予先存入电场控制器中；(3)电场控制器按地址信号发生器发出的信号。将该地址予存的数据取出，以电压形式输出到可控电源的输入端，用可控电源输出的电压进行电解；(4)珩具在工件表面上珩磨，珩过的表面进入电解区，珩磨与电解交替进行，珩具与阴极都要扫描工件整个被加工表面。
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