[其他]无氰镀铜锡合金电解液无效
| 申请号： | 86105646 | 申请日： | 1986-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN86105646B | 公开（公告）日： | 1988-07-20 |
| 发明（设计）人： | 傅熙仁 | 申请（专利权）人： | 傅熙仁 |
| 主分类号： | C25D3/58 | 分类号： | C25D3/58 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 辽宁省锦州*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种新的无氰镀青铜(铜锡合金)电解液。该电解液含有一种Cu(II)的化合物(如CuCl2·2H2O)、一种Sn(IV)的化合物锡酸盐(如Na2Sn(OH)6)、一种苛性碱(如NaOH)以及乙二醇。同时也可加入氨三乙酸。该电解液的分散能力好，阴极电流密度范围宽广，控制维护简便，钢铁件可直接镀覆获得有良好结合力的镀层。 | ||
| 搜索关键词： | 镀铜 合金 电解液 | ||
【主权项】：
1.一种无氰电解镀铜锡合金用的水溶液，其特征在于，该溶液含有二价铜(Cu(II))0.1～35g/l(以Cu计)、四价锡(Sn(IV))0.1～160g/l(以Sn计)，乙二醇(C2H4(OH)2)10～1000g/l以及0.1～4mol/l选自NaOH和KOH的一种苛性碱。
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