[发明专利]无氰仿金电镀液无效
| 申请号： | 86105831.3 | 申请日： | 1986-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN1004010B | 公开（公告）日： | 1989-04-26 |
| 发明（设计）人： | 方景礼;庄瑞舫;周伯和;孙仁甫 | 申请（专利权）人： | 南京大学 |
| 主分类号： | C25D3/58 | 分类号： | C25D3/58 |
| 代理公司： | 南京大学专利事务所 | 代理人： | 巫仕华 |
| 地址： | 江苏省南京*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种无氰仿金电镀用电解液，用铜盐，锡盐，锌盐、碳酸钾、无机调色剂、有机膦酸(或盐)和酒石酸盐、铜粉抑制剂，低泡表面活性剂配制成无氰电解液，镀液具有很高的稳定性和优良的深镀能力和分散能力，对环境无污染，可获得18～22K的各种仿金镀层。 | ||
| 搜索关键词： | 无氰仿金 电镀 | ||
【主权项】：
1.一种无氰仿金电镀用水溶液，其特征在于，由铜盐(硫酸铜或碳酸铜)10～40克/升，锡盐(锡酸钠或锡酸钾)5～15克/升，锌盐(硫酸锌或氯化锌)5～30克/升，碳酸钾30～80克/升，无机调色剂(镍、钴、铟、铅或银的无机盐)0.0001～1克/升，酒石酸盐(酒石酸钾或酒石酸钠或酒石酸钾钠)10～60克/升，低泡表面活性剂(烷基醇聚氧乙烯醚或烷基醇聚氧乙烯聚氧丙烯醚)0.00001～1克/升，铜粉抑制剂(氟化钾、氟化钠或氟化铵)0.01～10克/升和有机膦酸(或盐)80～160克/升组成，其中有机膦酸(或盐)的分子结构式为，式中R＝C1-C3脂肪族烷基，M＝H+或Na+或K+或NH4+。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京大学，未经南京大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/86105831.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
