[其他]晶片的生产方法无效
申请号: | 86107119 | 申请日: | 1986-10-21 |
公开(公告)号: | CN86107119A | 公开(公告)日: | 1987-04-29 |
发明(设计)人: | 斋藤留一 | 申请(专利权)人: | 三菱金属株式会社;日本硅株式会社 |
主分类号: | C30B33/00 | 分类号: | C30B33/00;B28D5/00 |
代理公司: | 中国专利代理有限公司 | 代理人: | 杨松坚 |
地址: | 日本东京都千*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 制造晶片的方法,其中包括提供拉伸料棒;将拉伸料棒一个端面加工成第一平坦面;用切片机将料棒从一端沿横向切割成预定厚度的薄片,薄片正反两面分别称为第一平坦面和经过切割所形成的切割面;再以第一平坦面作为基准面,将薄片的切割面加工成第二平坦面,从而制得晶片。 | ||
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【主权项】:
1、制造晶片的一种方法,其中包括:(a)提供拉伸料棒;(b)将所述料棒的一个端面加工成第一平坦面;(c)用切片机将所述料棒从一端沿横向切割成预定厚度的薄片,薄片正反两面分别称为所述第一平坦面和经过所述切割所形成的切割面;(d)以所述第一平坦面作为基准面,将所述薄片的切割面加工成第二平坦面,从而制得晶片。
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