[其他]粘缝布线软线路板的制造方法无效
申请号: | 87100302 | 申请日: | 1987-01-20 |
公开(公告)号: | CN87100302B | 公开(公告)日: | 1988-07-27 |
发明(设计)人: | 王指南 | 申请(专利权)人: | 临沂师范专科学校 |
主分类号: | H05K3/10 | 分类号: | H05K3/10;G09B23/18 |
代理公司: | 航空工业部专利事务所 | 代理人: | 李致宁 |
地址: | 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 一种将导电材料按照所需要的导电图案,加到绝缘板上的方法和装置,该方法以机械的方式将导电体加到软质线路基板上,并可将电路板制成任意需要的形状。还可将各种电路制成“电路书”大大便利电路的实验。本方法制做的电路教学演示挂图,图演并行,节省存放空间。 | ||
搜索关键词: | 布线 软线 制造 方法 | ||
【主权项】:
1、一种粘缝布线软线路板的制造方法,其特征是,用缝纫或粘贴的办法,将软导线按设计图形的要求缝制或粘、贴在软绝缘板上,在制作特殊形状电路时,按上法制好电路并装配所需部件后,在该绝缘板上涂上固化剂,并折曲成所需要的形状和尺寸,待固化剂凝固。
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