[发明专利]微裂纹铬电镀液及电镀方法无效
| 申请号： | 87100409.7 | 申请日： | 1987-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN1004711B | 公开（公告）日： | 1989-07-05 |
| 发明（设计）人： | 郝瑞云 | 申请（专利权）人： | 北京市理化分析测试中心 |
| 主分类号： | C25D3/04 | 分类号： | C25D3/04 |
| 代理公司： | 北京市科技专利事务所 | 代理人： | 王德桢 |
| 地址： | 北京市西三*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种成本低、污染小、高性能的微裂纹铬电镀液及电镀方法。电镀液中含有铬酸，硫酸或其碳金属、碱土金属及铵的可溶性盐，氟硼酸或其碱金属、碱土金属及铵的可溶性盐，亚硒酸或硒酸、硒的可溶性氧化物或盐，以及十二烷基苯磺酸盐，配以直流电源加电感电容滤波装置产生的稳恒平滑电流使镀层裂纹细密、连续，覆盖能力高，颜色光亮而且镀液成本，环境污染，电流效率，镀层的抗蚀性、硬度、与基体的结合力，产生微裂纹的最小时间及最小厚度等方面均优于现有技术。 | ||
| 搜索关键词： | 裂纹 电镀 方法 | ||
【主权项】：
1.一种微裂纹铬电镀液，其特征在于，其中含有铬酐，硫酸或其碱金属、碱土金属及铵的可溶性盐，氟硼酸或其碱金属、碱土金属及铵的可溶性盐，亚硒酸或硒酸、硒的可溶性氧化物或盐，以及十二烷基苯磺酸盐，镀液中所含铬酸酐(CrO3)，硫酸根(S04)、氟硼酸根(BF4)，硒(Se)及十二烷基苯磺酸盐的量为CrO3：80～140g/l；BF4■：0.4～0.8g/l；S04■：0.4～0.8g/l；Se：0.001～0.003g/l；十二烷基苯磺酸盐：0.3～1.0g/l。
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