[其他]多层印刷电路板制造方法无效
| 申请号： | 87100490 | 申请日： | 1987-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN87100490A | 公开（公告）日： | 1988-08-03 |
| 发明（设计）人： | 哈罗德·莱克;保罗·E·格兰蒙特 | 申请（专利权）人： | 福克斯保罗公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 中国专利代理有限公司 | 代理人： | 肖春京 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用分别设计并制造好的复合结构来制造叠加多层电路板的工艺，各复合结构由通过光可处理绝缘膜支承的形成图形的导电金属箔组成。把复合层的有箔图形一面向下粘到基板或先前存在的多层结构上，有选择地除去绝缘膜的表面向下直到达下层金属点，以便无电敷镀。接着对绝缘膜上的所有小孔无电敷镀充满金属直到与上表面齐平。加上附加的已形成图形的复合层并按需要敷镀以产生隐蔽通路和一层接一层的新的导体图形层。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种制造电气内连板的方法，其特征在于包括以下步骤：--在金属导体支承基板上敷设永久绝缘膜层，--在所述绝缘层的预定图形上形成小孔，以便暴露下层金属点，和--从所述暴露的金属点起敷镀金属，直到充满在所述绝缘层上的小孔，以形成实心的导体和内层通路。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福克斯保罗公司，未经福克斯保罗公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/87100490/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：彩釉砖瓦及其制造方法
- 下一篇：立式外置液下泵
