[其他]热固性树脂及使用该树脂制备的半固化片和层压材料无效
| 申请号： | 87100741 | 申请日： | 1987-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN87100741A | 公开（公告）日： | 1987-12-16 |
| 发明（设计）人： | 片桐纯一;永井晃;俵敬子;高桥昭雄;和岛元世;奈良原俊和;平贺良 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | B32B27/04 | 分类号： | B32B27/04;B32B31/02;C08J5/18;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利代理部 | 代理人： | 任宗华,林柏楠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 包括特定的聚对-羟基苯乙烯衍生物树脂和自由基聚合反应引发剂的热固性树脂组合物，如果需要，其中还可包括一种环氧改性聚丁二烯，它可提供介电常数低，信号滞后时间较短、耐热性和阻燃性好的半固化片和层压材料，因此适于生产多层印刷电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 热固性 树脂 使用 制备 固化 层压 材料 | ||
【主权项】：
1、一种如下式所示的热固性聚(对-羟基苯乙烯)衍生物树脂：其中A是烷基；X是卤代基；R是具有2至4个碳原子的链烯基或链烯酰基；p和q分别是0或1至4的整数；n是1至100的整数。
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