[发明专利]陶瓷阻客元件电极的制造方法无效

专利信息
申请号: 87101108.5 申请日: 1987-09-29
公开(公告)号: CN1007297B 公开(公告)日: 1990-03-21
发明(设计)人: 马圣驷;杨廷萍 申请(专利权)人: 中国科学院上海冶金研究所
主分类号: H01G1/005 分类号: H01G1/005;H01G1/013;H01G4/12;H01C17/00;C23C4/08
代理公司: 中国科学院上海专利事务所 代理人: 沈德新
地址: 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明是一种用贱金属代替银,以热喷涂在陶瓷固体元器件上制备电极的方法。本发明方法采用常规热喷涂装置,以氧—乙炔(氢)焰和金属线材喷涂或以氧—乙块(氢)焰和合金粉末喷涂或以等离子喷涂,在刻有需要孔形的掩模夹具夹持的陶瓷固体元器件的基体正反面进行喷涂,被复形成电极。电极的欧姆接触良好,样品参数均匀一致。本方法减轻了劳动强度,节约了大量银的消耗,且生产效率高。周期短,工艺投资少。
搜索关键词: 陶瓷 元件 电极 制造 方法
【主权项】:
1.陶瓷阻容元件电极的制造方法,包括陶瓷基片表面粗化,清洗,热喷涂贱金属电极,其特征是,将带有电极图形掩模的基片加热到200℃后降温到120℃至150℃,用氧——乙炔焰,或等离子喷涂铝、锌、铜及铝合金、锌锡合金、铜锌合金、铜锡合金构成的一组金属及合金中的一种,喷涂的电极层厚度为0.08毫米至0.15毫米。
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