[其他]具有灌封在封装化合物中的电连接体的装置无效
| 申请号： | 87101152 | 申请日： | 1987-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN87101152A | 公开（公告）日： | 1988-07-06 |
| 发明（设计）人： | 约翰·保尔·帕斯特耐克 | 申请（专利权）人： | 美国电话电报公司 |
| 主分类号： | H01R4/70 | 分类号： | H01R4/70 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利代理部 | 代理人： | 刘建国 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 首先用绝缘的粒状物质(18)，象石英，覆盖例如装在接线盒(10)中的接线端(12)与导体(16)的电连接体，然后将封装化合物(23)浇灌到该粒状物质上。当接线盒置于剧烈的温度变化下时，该粒状物质防止由封装化合物的膨胀和收缩所产生的力切断导体。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 封装 化合物 中的 连接 装置 | ||
【主权项】：
1、包括至少一个电导体的装置，该电导体与至少一个电气装置相连接，其特征在于，该连接处被一种绝缘的粒状物质和封装化合物的混合物所包裹，该封装化合物填满该粒状物质的空隙。
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