[发明专利]耐银焊脆裂封接合金无效
申请号: | 87101657.5 | 申请日: | 1987-03-05 |
公开(公告)号: | CN1003868B | 公开(公告)日: | 1989-04-12 |
发明(设计)人: | 马莒生;林英雄;北田景朗 | 申请(专利权)人: | 清华大学 |
主分类号: | C22C38/10 | 分类号: | C22C38/10;C22C38/00 |
代理公司: | 清华大学专利事务所 | 代理人: | 丁英烈,白怡 |
地址: | 北京市海*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及Fe-Ni-Co系耐银焊脆裂封接合金其成分为Ni25~35重量%,Co13~20重量%,并添加B0.001~0.015重量%再加入RE、Y至少一种元素,其含量为0.005~0.20重量%,其佘为Fe及不可避免的不纯物;利用上述合金封接硬破璃或陶瓷后,可显著改善以后银焊料纤焊时的耐银焊脆裂性能。 | ||
搜索关键词: | 耐银焊脆裂封 接合 | ||
【主权项】:
1.一种耐银焊脆裂Fe-Ni-Co系封接合金,其特征在于成分为Ni25~35重量%、Col3~20重量%,B0.001~0.20重量%,RE、Y中的至少一种元素其含量为0.005~0.20重量%,其余为Fe及不可避免的不纯物。
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