[其他]一种半导体硅元件的芯片支承体无效
| 申请号： | 87102044 | 申请日： | 1987-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN87102044A | 公开（公告）日： | 1988-05-25 |
| 发明（设计）人： | 蔡道松;刘汝模;黎德明;郑坚 | 申请（专利权）人： | 长沙半导体材料厂 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14 |
| 代理公司： | 中国有色金属工业总公司长沙公司专利事务所 | 代理人： | 徐洪男,蒋进 |
| 地址： | 湖南省长*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 一种半导体硅元件的芯片支承体。它是在多晶硅或特定的单晶硅中掺入0.20～0.50％的元素硼，0.08～0.30％的金属钛制备的P型多晶硅片。具有比钼热膨胀性小，与铝粘润性好，表面处理容易，理化性能稳定的特点。用它作芯片支承体制作的硅元件压降低，成品率和等级合格率高，并能简化元件生产工艺。可用作大功率半导体硅电力元件和快速二极管等其它硅元件的芯片支承体。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 元件 芯片 支承 | ||
【主权项】：
1、一种半导体硅元件的芯片支承体，它呈片状，采用烧结或焊接工艺与芯片联成一体，构成管芯，其特征在于所述的芯片支承体是加入了0.20～0.50%的添加剂元素硼，0.08～0.30%的辅助添加剂金属钛的P型多晶硅片。
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