[发明专利]银盐平印版材及其工艺方法无效
申请号: | 87102319.9 | 申请日: | 1987-03-28 |
公开(公告)号: | CN1005295B | 公开(公告)日: | 1989-09-27 |
发明(设计)人: | 黄颂安;哈惠荣 | 申请(专利权)人: | 中国印刷科学技术研究所 |
主分类号: | G03F7/06 | 分类号: | G03F7/06 |
代理公司: | 北京市专利事务所 | 代理人: | 许瑞芝,梁良 |
地址: | 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种新型平印版材及其工艺方法,是在不同支持体底层上增加了含有无机颜料和硅溶胶的亲水耐磨层,改进了涂层型向下扩散转印工艺,提高了版材的亲水、蓄水和耐磨性能,保持了银图象有良好的亲墨性,用清水润版也不上脏,印品质量优良,分辨率达150线/英寸。该版材大部分工艺过程在明室条件下操作,缩短版材热固化时间,采用国产原材料,制造工艺简便,降低了成本,制成的版可长期保存,重复使用,用途广泛。 | ||
搜索关键词: | 银盐 平印版材 及其 工艺 方法 | ||
【主权项】:
1.一种银盐扩散转印平印版材,是一种涂层型向下扩散转印平印版材,由支持体、底层、扩散转印层、银盐乳剂层构成。本发明的特征在于在上述底层与扩散转印层之间多一层含有无机颜料,硅溶胶的亲水耐磨层。
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