[发明专利]耐热塑料半导体器件无效
| 申请号： | 87102401.2 | 申请日： | 1987-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN1005945B | 公开（公告）日： | 1989-11-29 |
| 发明（设计）人： | 南部正刚;武井信二;奥秋裕 | 申请（专利权）人： | 冲电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/30 | 分类号： | H01L23/30 |
| 代理公司： | 中国专利代理有限公司 | 代理人： | 肖春京,肖掬昌 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种耐热塑料封装的半导体器件包括一个在其第一表面上有接点的集成电路芯片；一个小岛，该集成电路芯片以其面向该小岛第一表面的第二表面装在小岛上一层形成在小岛第二表面上的低粘性层；外部引线；连接集成电路芯片上的接点和外部引线的内端部用的焊接导线；用以密封集成电路芯片、低粘性层、焊接导线和外部引线的内端部用的模压树脂封装。该模压树脂备有延伸到低粘性薄层邻近的通气孔。该低粘性层对模压树脂具有低或没有粘附能力。 | ||
| 搜索关键词： | 耐热 塑料 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.在一耐热扁平塑料模制封装中的半导体器件，它包括：(a)一个在其表面上具有多个接点的集成电路芯片；(b)具有一个其上装有该集成电路芯片的小岛并具有多个外引线的集成电路引线框；(c)连接集成电路芯片上的接点和外引线用的焊接导线；(d)一个密封该集成电路芯片、小岛和焊接导线用的环氧树脂封装，其特征在于它作了下列改进：(e)一层在小岛背面形成的并含有由一层氟化物树脂(特氟隆)层或一层硅酮树脂层或一层由材料选自Au、Ni、Cr或Co组合的层组成的低粘性层，该层对环氧树脂的粘附力低；以及(f)一通气孔，在小岛周围的汽化的水分可以通过此通气孔逸散到封装外。
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