[其他]作可磨蚀涂层喷涂的多喷口等离子体喷涂设备和方法无效
申请号: | 87103228 | 申请日: | 1987-04-28 |
公开(公告)号: | CN87103228A | 公开(公告)日: | 1987-11-04 |
发明(设计)人: | 小哈罗德·威廉·佩蒂特;查尔斯·盖伊·戴维斯;弗雷德里克·克莱尔·沃尔登 | 申请(专利权)人: | 联合工艺公司 |
主分类号: | C23C4/00 | 分类号: | C23C4/00;C23C4/04 |
代理公司: | 中国专利代理有限公司 | 代理人: | 黄力行 |
地址: | 美国康*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 叙述了一种同时将至少两种粉末向基质热喷涂的设备和方法,两种粉末用单一的喷流载送以冲击基质。根据发明,将不同的粉末通过分别的供粉口注入喷流,方式为粉末在喷流中基本上没有混合。喷涂系统和基质相对移动产生均匀的喷粉沉积层。 | ||
搜索关键词: | 磨蚀 涂层 喷涂 喷口 等离子体 设备 方法 | ||
【主权项】:
1、一种在一个基质上形成喷涂粉末沉积层的方法,沉积层的特点为有第一粉粒和第二粉粒的均匀混合,方法包括如下步骤:(a)产生高速高温气体流,引导气体流流向基质,气体流的中心部分温度高于气体流的外缘部分;(b)将第一类粉末注入气体流,由气体流中心部分传送,冲击基质;(c)同时将第二类粉末注入气体流,使第二类粉粒由气体流的外缘部分传送,冲击基质,在气体流中第二类粉粒基本不与第一类粉粒混合;(d)将含有第一及第二粉粒的气体流相对于基质移动,在基质上形成均匀的粉粒沉积层。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C4-00 熔融态覆层材料喷镀法,例如火焰喷镀法、等离子喷镀法或放电喷镀法的镀覆
C23C4-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域镀覆
C23C4-04 .以镀覆材料为特征的
C23C4-12 .以喷镀方法为特征的
C23C4-18 .后处理
C23C4-14 ..用于长形材料的镀覆
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