[发明专利]高温超导陶瓷材料厚膜工艺无效
| 申请号： | 87103947.8 | 申请日： | 1987-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN1006339B | 公开（公告）日： | 1990-01-03 |
| 发明（设计）人： | 孟广耀;保广文;彭定坤;杨萍华;付佩珍;杨裕恒 | 申请（专利权）人： | 中国科学技术大学 |
| 主分类号： | H01B12/06 | 分类号： | H01B12/06;H01B12/00 |
| 代理公司： | 中国科学院合肥专利事务所 | 代理人： | 童建安 |
| 地址： | 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 高温超导材料厚膜工艺，是用超导陶瓷材料微粉与有机粘合溶剂调和成糊状浆料，用丝网漏印技术将浆料以电路布线或图案形式印制在基底材料上，经严格热处理程序进行烧结，制成超导厚膜，厚度可在15-80μm范围。该膜层超导转变温度在90K以上，零电阻温度在80K以上。 | ||
| 搜索关键词： | 高温 超导 陶瓷材料 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种制备高温(Tc)超导陶瓷材料厚膜工艺，其特征在于该工艺包括调浆、制膜及热处理，所说调浆是将400-500目氧化物超导陶瓷微粉加入有机粘合剂调和成糊膏状，其固/液＝3-5/1；制膜是用丝网漏印，将所调浆料印刷在基底材料上；再经热处理烧结成超导膜层，该热处理全过程均在氧气气氛下进行，先在80-90℃烘干0.5小时左右，在管式炉中以2-3℃/分速率升温，各段温度及保持时间顺序为：150℃/1-3小时，400℃/1-4小时，850℃/1.5-3小时，950-1100℃/2-4小时，然后随炉降温至800℃/2-4小时，400℃/3-5小时，最后自然冷却至室温。
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