[其他]铅基合金焊料无效
| 申请号： | 87105076 | 申请日： | 1987-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN87105076A | 公开（公告）日： | 1988-03-09 |
| 发明（设计）人： | 李安国;刘鹤德;王若玲;贺望松;王力军 | 申请（专利权）人： | 沈阳黄金专科学校 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 沈阳市专利事务所 | 代理人： | 苏明文 |
| 地址： | 辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 一种用于通讯铅护套电缆接头封焊的铅基合金焊料，其组成(重量比)为Sn15～25％，Cd8～17％，Sb0.2～2％，余量为Pb。本合金含锡量低，价格便宜，工艺性能好，容易加工成型。使用本合金焊料封焊通讯铅护套电缆接头时，合金熔点低，封焊不淌锡，接头表面光滑，容易操作，成型性好，机械性能优良，气密性好。 | ||
| 搜索关键词： | 合金 焊料 | ||
【主权项】：
1、一种焊料用铅基合金，其特征在于组成(重量比)为：Sn15～25%，Cd8～17%，Sb0.2～2%，余量为Pb，各组成总和为100%。
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