[发明专利]用于自动充填包装机的高频熔合装置无效
| 申请号： | 87105869.3 | 申请日： | 1987-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN1010851B | 公开（公告）日： | 1990-12-19 |
| 发明（设计）人： | 小川好美 | 申请（专利权）人： | 吴羽化学工业株式会社 |
| 主分类号： | B65B51/22 | 分类号： | B65B51/22;B65B61/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利代理部 | 代理人： | 陆丽英 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本高频熔合装置将高频振荡器与电源部分分开，并将其设置在熔合用的电极附近，以减少供电中的电力损失，并且不管自动充填包装机的结构如何，高频振荡器和上述电极之间的匹配器都具有同样的电路参数。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 自动 充填 装机 高频 熔合 装置 | ||
【主权项】：
1.用于自动充填包装机的高频熔合装置，具有：将卷成筒状的带状薄膜的重叠部分进行熔合的电极、供给上述溶合用电极以高频电流的高频振荡器、使上述熔合用电极和高频振荡器之间阻抗匹配的匹配器、上述高频振荡器供电的电源部分；其特征在于：将上述匹配器和高频振荡器一起装在屏蔽箱内，把高频振荡器和匹配器与上述电源部分分开，并设置在上述熔合用的电极的附近，上述匹配器和熔合用的电极及上述电源部分和振荡器之间用电源线连接。
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