[其他]浸渍式阴极及其制造方法无效
| 申请号： | 87106151 | 申请日： | 1987-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN1005175B | 公开（公告）日： | 1989-09-13 |
| 发明（设计）人： | 铃木行男;熊田政治 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | 分类号： | ||
| 代理公司： | 中国专利代理有限公司 | 代理人： | 吴增勇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种浸渍式阴极，在所被焊接的阴极基体表层上有一个不存在有电子发射材料的部分，目的在于可把浸渍有电子发射材料的阴极基体、杯子以及阴极套筒牢固地焊接在一起。在表层上没有电子发射材料的阴极基体可通过把阴极基体放在能够溶解电子发射材料的溶液中清洗的方法而取得。由于利用这种阴极基体，就可制出浸渍式阴极了。 | ||
| 搜索关键词： | 浸渍 阴极 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、在一种浸渍式阴极中包括有一个由一种浸渍有电子发射材料的耐熔金属多孔烧结体所组成的阴极基体以及用于牢固支承所述阴极基体的一个耐熔金属支架，其改进的特征在于：其中所述阴极基体在除了至少是所述阴极基体将被焊接到所述耐熔金属支架上的那一部份的表层以外的区域内部被浸渍有所述电子发射材料。
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