[其他]外引线带的自动焊接法

摘要

公开了将带与芯片组成的部件导电触指的外引线与封装衬底对齐并焊接的一种方法。各带段都设有一个内座圈和一个外座圈。导电指从内座圈底下延伸到外座圈底下。外座圈距内座圈一段距离，以暴露其间的带外引线部分。带与芯片组成的部件安置在封装衬底上面，使外引线与适当的封装衬底引线对齐。在衬底与外座圈之间的至少一个位置上涂以焊剂沉积物将部件焊接到衬底上。焊接好的外座圈避免部件移动，因而不致使引线在焊接之前和焊接过程中与衬底不对齐。

主权项

1、将引线带与芯片组成的部件焊接到封装衬底上的一种方法，引线带具有多个电气连接到芯片上的导电指，各导电指具有一个安置在芯片末端的外引线，该引线是要焊接到封装衬底上特定的衬底引线上的，该方法的特征在于，该方法包括下列步骤：甲.带与芯片组成的部件设有一个带外座圈部分，覆盖并附着在带外引线的外端部起约束各外引线使其不动的作用；乙.将带与半导体芯片部件安置在衬底上，使各带的外引线与适当的封装衬底引线对齐；丙.将外座圈压焊接到衬底上，以便对对齐了的部件带外引线的运动起约束作用。