[其他]在半导体圆片的边缘制造斜面的方法无效
| 申请号： | 87106903 | 申请日： | 1987-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN87106903A | 公开（公告）日： | 1988-04-20 |
| 发明（设计）人： | 吉利·德劳希 | 申请（专利权）人： | BBC勃朗·勃威力有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;B24B9/06 |
| 代理公司： | 中国专利代理有限公司 | 代理人： | 程天正,吴秉芬 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于让半导体圆片(1)的边缘成型为斜边的方法，这边缘由一个倾斜安放的砂轮圆盘磨削而成。处在由压紧机构(3，6)组成的压紧装置中的半导体圆片(1)的对中可借助于一与之成合金接触的钼质圆片(2)完成，钼质圆片紧贴着仿形圆盘(9)转动。采用具有适当颗粒度和粘结剂的金刚石砂轮圆盘是特别有利的。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 边缘 制造 斜面 方法 | ||
【主权项】：
1、一使半导体器件，特别是中、高压二极管的园片(1)的边缘成形为斜边(11)的方法，其特征在于：半导体园片(1)紧压后仍可在园片平面上旋转，园片边缘(11)由一旋转砂轮(7)正面磨削半导体园片(1)而成，砂轮的转轴(8)与压紧的半导体园片(1)的转轴之间相交成一适当的角度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
