[其他]可大批量传送半导体衬底用的全罩式装载器具(舟)无效
| 申请号： | 87107754 | 申请日： | 1987-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN87107754A | 公开（公告）日： | 1988-08-17 |
| 发明（设计）人： | 查理斯·E·迪吉斯特 | 申请（专利权）人： | 赫罗斯·阿姆希尔公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;C03B20/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利代理部 | 代理人： | 王以平 |
| 地址： | 美国新*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在半导体衬底上淀积均匀薄层的某些工艺中，需要全罩式透明熔凝石英的晶片处理装载舟，并要把晶片从半标准塑料晶片装载器具中大批量传送到上述的装载舟中去。由于降低了装取时产生的沾污，这种大批量传送操作一般可增加各半导体晶片上器件的产量。本发明提供了一种满足各种工艺加工要求的三组件透明熔凝石英全罩式晶片装载舟，其兼容于许多大批量传送机构。本发明特别适用于在硅晶片上生长氧化层和多晶覆盖层所用的系统。 | ||
| 搜索关键词： | 大批量 传送 半导体 衬底 全罩式 装载 器具 | ||
【主权项】：
1、一种可在工艺加工和处理中大批量传送半导体衬底的装载舟，其特征在于包括：由透明熔凝石英棒构成的半圆柱形的上、下两部分外罩；和一个半导体衬底装载舟，该舟包括四根具有支承衬底用的轴向排列的刻槽的透明熔凝石英棒、连接在这些棒端部的透明熔凝石英端部支撑条，以及与端部支撑条相连接的透明熔凝石英装取管。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
