[其他]硅元件全硬封结构无效
| 申请号： | 87203423 | 申请日： | 1987-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN87203423U | 公开（公告）日： | 1988-08-10 |
| 发明（设计）人： | 段祥照;涂继平;于海波 | 申请（专利权）人： | 国家机械工业委员会沈阳仪器仪表工艺研究所 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00 |
| 代理公司： | 沈阳市专利事务所 | 代理人： | 高友才 |
| 地址： | 辽宁省沈阳*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种能实现扩散硅力敏元件及其它硅元件气密性封接，抗拉抗压封接的全硬封结构。在-40℃～+150℃循环五次温度冲击后，抗拉强度≥70kgf/cm2，漏率≤109It/S，电参数无变化。它由设计加工有杯口型封口结构的金属支架管，与玻璃座烧结，抛光后同抛光了的硅杯或者硅元件进行静电封接。 | ||
| 搜索关键词： | 元件 全硬封 结构 | ||
【主权项】：
1、一种硅元件全硬封结构，包括外壳1、陶瓷引线板2、金属丝3、硅杯4，以及金属支架管6，其特征在于金属支架管6采用杯口型封口8，在金属支架管中部设有屏蔽外部应力的环口9，金属支架管6与连接板7连成一体，金属支架管6与玻璃座5烧封连接，玻璃座5的上端面与硅杯4静电封接。
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