[其他]半导体真空冷冻干燥器无效

专利信息
申请号: 87209124 申请日: 1987-06-12
公开(公告)号: CN87209124U 公开(公告)日: 1988-01-20
发明(设计)人: 蔡戴熙;国毅;叶京汉;成桂平 申请(专利权)人: 南开大学
主分类号: F25B21/01 分类号: F25B21/01;F26B5/06
代理公司: 南开大学专利事务所 代理人: 赵尊生
地址: 天津市南开区*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型属真空冷冻干燥装置。由底盘、真空罩、真空垫圈、金属—半导体致冷电堆、匀温盘、塑料膜、冷却水箱、真空三通阀、真空泵和可变电压电源构成的真空冷冻干燥器。可冷冻干燥、保存生物样品。噪声低,振动小,安全可靠,价格低,无须看管,经久耐用。广泛用于生物、医学、药物、农业、食品,特别是生物样品的微量元素分析等部门。
搜索关键词: 半导体 真空 冷冻 干燥器
【主权项】:
1、一种金属--半导体电偶致冷真空冷冻干燥器,其特征在于它是由底盘、真空罩、真空垫圈、金属--半导体电偶对致冷电堆、匀温盘、塑料膜、冷却水箱、真空三通阀、真空泵和可变电压电源组成,真空罩通过真空垫圈放置在底盘上;金属--半导体电偶对致冷电堆安装于真空罩内底盘上;致冷电堆上方有一个匀温盘,中间用塑料膜隔开;底盘下面焊接冷却水箱;冷冻干燥室引出一个穿过底盘的管,这个管再与真空三通阀、真空泵及大气相通;致冷电堆的电源线穿过底盘引出,然后再与可变电压电源连接。
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