[其他]无电镀银的改良还原剂及方法无效
申请号: | 88100308 | 申请日: | 1988-01-18 |
公开(公告)号: | CN88100308A | 公开(公告)日: | 1988-12-07 |
发明(设计)人: | 哈利·J·巴尔斯 | 申请(专利权)人: | 伦敦实验室有限公司 |
主分类号: | C23C18/44 | 分类号: | C23C18/44 |
代理公司: | 中国专利代理有限公司 | 代理人: | 杨松坚 |
地址: | 美国康*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 应用如下通式的还原剂,可以在较宽的温度范围内经过无电镀银而获得光泽性更好、更均匀的银镀层。R2-(CHR1)-CH2OH其中n为2~7,R2可表示COOH或CH2R1,R1各自选自OH,NH2,NHCH3,NHC2H5或NHC3H7,而其中至少一个R1为NH2,NHCH3,NHC2H5或NHC3H7。优选的还原剂为N-甲基葡糖胺,d-葡糖胺和氨基葡糖酸。 | ||
搜索关键词: | 镀银 改良 还原剂 方法 | ||
【主权项】:
1、一种无电镀银的方法,其中将基质与一碱性水溶液介质接触,该溶液中含有一溶于水并能够还原成金属银的离子化的银复合物,及所述银复合物的还原剂,其改进是提供了含有效量的如以下通式所表示的化合物作为还原剂,其中n为2~7的一个整数,R2可表示COOH或CH2R1,各R1独立选自OH,NH2,NHCH3,NHC2H5和NHC3H7,而其中至少一个R1为NH2,NHCH3,NHC2H5或NHC3H7。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
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