[其他]超导半导体器件无效
| 申请号： | 88101268 | 申请日： | 1988-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN88101268A | 公开（公告）日： | 1988-09-28 |
| 发明（设计）人： | 山崎舜平 | 申请（专利权）人： | 株式会社半导体能源研究所 |
| 主分类号： | H01L39/02 | 分类号： | H01L39/02;H01L39/24;H01L23/52 |
| 代理公司： | 中国专利代理有限公司 | 代理人： | 肖掬昌,何关元 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 用超导材料作为半导体元件之间和/或一半导体元件与各输入和输出端子之间的引线或连接导线。 | ||
| 搜索关键词： | 超导 半导体器件 | ||
【主权项】：
1、一种超导半导体器件，其特征在于，该器件包括一半导体基片、在该基片内有至少一半导体元件和在基片上有由超导材料制成的连接导线。
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