[发明专利]环烯烃型无规共聚物混合物及其使用无效
申请号: | 88102450.3 | 申请日: | 1988-04-30 |
公开(公告)号: | CN1015630B | 公开(公告)日: | 1992-02-26 |
发明(设计)人: | 南修治;河本圭司;藤堂昭;黑岩俊明;笠井彻志 | 申请(专利权)人: | 三井石油化学工业有限公司 |
主分类号: | C08L45/00 | 分类号: | C08L45/00;C08L23/08 |
代理公司: | 上海专利事务所 | 代理人: | 全永留 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及包括(A)含有乙烯组分和由通式(I)或(II)表示的、在135℃,萘烷中测得特性粘度为0.05~10dl/g和软化温度(TMA)不低于70℃的环烯烃无规共聚物和(B)含有乙烯组分和由通式(I)或(II)表示的、在135℃,萘烷中测得特性粘度的0.01~5dl/g和软化温度(TMA)低于70℃的环烯烃无规共聚物,所说(A)组分和(B)组分的重量比为100∶0.1~100∶10。该混合物尤其适用于成型为信息记录基片。 | ||
搜索关键词: | 烯烃 型无规 共聚物 混合物 及其 使用 | ||
【主权项】:
1、一种环烯烃型无规共聚物混合物,其特征在于它包括:(A)含有乙烯组分以及由下列通式(Ⅰ)或(Ⅱ)表示的、在135℃,萘烷中测得其特性粘度(η)为0.05~10dl/g且软化温度(TMA)不低于70℃的环烯烃组分的环烯烃型无规共聚物,和(B)含有乙烯组分以及由下列通式(Ⅰ)或(Ⅱ)表示的、在135℃,萘烷中测得其特性粘度(η)为0.01~5dl/g且软化温度(TMA)低于70℃的环烯烃组分的环烯烃型无规共聚物,所说的(A)组分和(B)组分的重量比为100∶0.1~100∶10。其中,n和m均为0或正整数,1是至少为3的整数,R1~R10均表示氢原子、卤原子或烃基基团。
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