[其他]超导电路板及其采用的涂料无效
申请号: | 88102627 | 申请日: | 1988-05-07 |
公开(公告)号: | CN88102627A | 公开(公告)日: | 1988-12-07 |
发明(设计)人: | 横山博三;今中佳彦;山中一典;亀原伸男;丹羽纮一;卷拓也;铃木均;町敬人 | 申请(专利权)人: | 富士通株式会社 |
主分类号: | H05K1/00 | 分类号: | H05K1/00;H05K3/38;C04B35/10;H01B12/00;B32B31/00 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利代理部 | 代理人: | 杜日新 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种超导电路板,它包括含有氧化铝重量百分比大于99%的烧结氧化铝板和在此氧化铝板上形成的超导陶瓷互连电路图形。由于将Ti或Si连结剂加入形成此互连电路图形的涂料中,改进了互连电路图形与氧化铝板的粘合力。用铜粉代替铜氧化物粉作为涂料中形成超导陶瓷的一种成分有利于印制和获得均匀的超导陶瓷电路图形。 | ||
搜索关键词: | 超导 电路板 及其 采用 涂料 | ||
【主权项】:
1、超导电路板,其特征在于包括:一种含氧化铝重量大于99%的烧结氧化铝板;和一种在此氧化铝板上形成的超导陶瓷电路图形。
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