[发明专利]超导电路板无效

专利信息
申请号: 88102627.1 申请日: 1988-05-07
公开(公告)号: CN1040937C 公开(公告)日: 1998-11-25
发明(设计)人: 横山博三;今中佳彦;山中一典;龟原伸男;丹羽纮一;涡卷拓也;铃木均;町敬人 申请(专利权)人: 富士通株式会社
主分类号: H05K1/00 分类号: H05K1/00;H05K3/38;C04B35/10;H01B12/00;B32B31/00
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 杜日新
地址: 日本国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种超导电路板,它包括含有氧化铝重量百分比大于99%的烧结氧化铝板和在此氧化铝板上形成的超导陶瓷互连电路图形。由于将Ti或Si联结剂加入形成此互连电路图形的涂料中,改进了互连电路图形与氧化铝板的粘合力。用铜粉代替铜氧化物粉作为涂料中形成超导陶瓷的一种成分有利于印制和获得均匀的超导陶瓷电路图形。
搜索关键词: 超导 电路板
【主权项】:
1.一种超导电路板,包括:一种含氧化铝重量大于99%的烧结氧化铝板;和一种在此氧化铝板上形成的超导陶瓷电路图形,其特征在于此超导陶瓷电路图形由一种超导氧化物组成,用如下分子通式来表示:A0.5-1.8R0.2-2MO2-5在这里A代表从Ba、Sr、Ca和Mg元素组中至少选出的一种元素;R代表从Sc、Y、La、Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb和Lu元素组中至少选出的一种元素;M代表从铜、银和金组中至少选出的一种金属,O代表示氧元素。
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