[发明专利]铝电解还原槽的衬垫无效

专利信息
申请号: 88104420.2 申请日: 1988-07-14
公开(公告)号: CN1030618A 公开(公告)日: 1989-01-25
发明(设计)人: 汤姆·J·赫德森;约翰·麦金太尔;皮埃尔·特伦布莱;克洛德·阿莱尔;博丹·格奈拉 申请(专利权)人: 艾尔坎国际有限公司
主分类号: C25C3/08 分类号: C25C3/08
代理公司: 中国专利代理有限公司 代理人: 吴秉芬,曹济洪
地址: 加拿大*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 用非导电衬垫材料代替一般铝电解还原槽的底面衬垫来减少其导电材料量。非导电材料将其余的导电区域与电解槽的侧壁衬垫隔开,导电材料最好限制在槽底的“阳极阴影”范围内。非导电材料最好包含由牢牢压实在一起的大型料和充填其余空隙的小粒料制成的粒状氧化铝混合料。混合料也可用无定形氧化铝胶合在一起,在此情况下该混合料也可用作槽壁衬垫。该衬垫可用于一般设计的电解还原槽中,可减少不希望有的磁流体动力效应以及污染公害。
搜索关键词: 电解 还原 衬垫
【主权项】:
1、一种铝电解槽,其特征在于,该电解铝槽具有用以容钠含铝和电解质的液体电解槽组分的一槽底和若干槽壁、所述槽底的衬垫、所述若干槽壁的衬垫和一个或一个以上阳极,阳极能从槽上方浸入所述电解液中,且各个具有一与所述槽底衬垫间隔一段距离但面对所述槽底衬垫的阳极表面,所述槽底衬垫至少在其上部表面包括一由固体导电材料制成的区域,和至少一由固体耐火非导电材料制成的在导电材料与槽壁衬垫之间延伸的区域,和至少一集流条,集流条从电解槽外伸入所述上部表面下方的所述槽底衬垫,与所述固体导电材料形成电接触。
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