[发明专利]材料涂敷设备有效

专利信息
申请号: 88106899.3 申请日: 1988-09-21
公开(公告)号: CN1033297A 公开(公告)日: 1989-06-07
发明(设计)人: 罗尔夫·阿当;汉斯·艾歇尔特;汉斯·贝茨;安敦·迪特里希;冈德·迪特马;克劳斯·哈蒂格;弗里德里希·哈斯;赖纳·路德维希;艾尔弗雷德·特伦;马克斯·梅尔;格雷戈·肯贝尔;罗伯特·W·康;丹尼尔·M·戈贝尔 申请(专利权)人: 莱博德股份公司
主分类号: C23C14/34 分类号: C23C14/34;C23C14/32
代理公司: 中国专利代理有限公司 代理人: 吴增勇,叶凯东
地址: 联邦德*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种往配置在一真空室中的基片上涂敷材料的设备。装有电子发射器的独立发生器室经由作业室与真空室相连,从而产生横截面形状可控制的大面积等离子体,并由磁铁引向靶体系统。施加可调节的负电压就可使正离子加速撞到靶体上。
搜索关键词: 材料 敷设
【主权项】:
1、一种溅射涂敷设备,其特征在于,该设备包括:(a)真空室装置,它与用于产生等离子束的装置相连接;(b)靶体装置,位于真空室中,包括用于将等离子束引到靶体装置表面的磁力装置,和为加速冲击着靶体装置的表面以形成溅射粒子的等离子束中的离子的磁力装置;(c)基片夹持装置,位于真空室装置中,用以给待涂敷基片提供溅射粒子;和(d)偏转装置,用以将部分等离子束偏转到基片上。
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