[发明专利]制作射线平版印刷用的掩膜的方法无效

专利信息
申请号: 88107055.6 申请日: 1988-09-03
公开(公告)号: CN1025379C 公开(公告)日: 1994-07-06
发明(设计)人: 安吉莉卡·布伦·斯;沃尔德马·戈茨;玛格列特·哈姆斯;雷尔格·路夫耶 申请(专利权)人: 菲利浦光灯制造公司
主分类号: G03F7/26 分类号: G03F7/26;G03F7/16;H01L21/31
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 叶凯东,吴增勇
地址: 荷兰艾*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种制作射线平版印刷用的掩膜的方法,该掩膜有一个掩膜支持体和一个基底,基底上有一层按所要的掩膜图样而制作的吸收剂层,氧含量在21-29原子百分比之间的部分氧化的钨吸收剂层的最佳厚度在0.2-1.2微米范围内,吸收剂层最好用阴极溅射的方法沉积到基底上。
搜索关键词: 制作 射线 平版印刷 方法
【主权项】:
1.一种制作射线平版印刷用的掩膜的方法,该掩膜有一个掩膜支持体和一个基底,基底上有一层大致上按所要的掩膜图样而制作、对射线透明的吸收剂层,其特征在于,在所说基底上用阴极溅镀法淀积一层钨层的吸收剂层,该钨层须在大约100至400℃的温度、氧化的气氛中持续1至15小时进行热处理,从而使钨层的含氧量为21~29%的原子百分比。
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