[实用新型]高速激光二极管组件无效

专利信息
申请号: 88201117.0 申请日: 1988-01-29
公开(公告)号: CN2038678U 公开(公告)日: 1989-05-31
发明(设计)人: 詹玉书;许宝西;许长存;过己吉;蔡德芳;王首山 申请(专利权)人: 西北电讯工程学院
主分类号: H01S3/20 分类号: H01S3/20
代理公司: 陕西省发明专利服务中心 代理人: 韦全生
地址: 陕西省西安*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型属于半导体激光器。它由普通的电极条形双异质结激光二极管芯片、微带匹配驱动电路、肖特基二极管、直流和高频输入插座组成,激光二极管芯片与微带匹配驱动电路制作成一体构成组件,其目的是克服目前半导体激光器因结电容和引线电感的影响,使调制带宽限制在1GHz以下的缺点,而提高到2GHz,同时可解决50Ω阻抗匹配问题和消除浪涌电流的影响。该实用新型结构紧凑、造价低廉,使用方便,具有保护元件,因而工作稳定可靠。
搜索关键词: 高速 激光二极管 组件
【主权项】:
1、一种包含激光二极管芯片、微带和肖特基二极管的激光二极管组件,其特征在于:a.组件采用普通电极条形双异质结激光二极管芯片,芯片安装在作为一个电极的热沉上,芯片的另一个电极经引线与微带电路相连接;b.作为组件一部分的微带匹配驱动电路,包括补偿电感L1、补偿电容C1、扼流电感L2、旁通电容C2和匹配电阻R,L1、C1和L2、C2分别接成两节型电路,然后串联连接,L1接至激光二极管芯片上,匹配电阻R串接在信号回路中,一端与激光二极管芯片和L1连接;c.激光二极管芯片、微带、微带匹配驱动电路制作在由陶瓷板或绝缘材料作成的微带电路片的正面,微带电路片的背面镀有金属膜,作为电路的公共电极。
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