[实用新型]自动送取片装置无效
| 申请号： | 88212755.1 | 申请日： | 1988-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN2037874U | 公开（公告）日： | 1989-05-17 |
| 发明（设计）人： | 王静汉;罗正全 | 申请（专利权）人： | 中国科学院光电技术研究所 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 中国科学院成都专利事务所 | 代理人： | 胡松涛,罗福文 |
| 地址： | 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种能用于电子束曝光机的高精度自动送取片装置。其结构不复杂，加工和装配调试都比较容易，既可在真空室(箱)内应用，也适宜其它用途应用。本装置为使我国电子束曝光技术和聚焦离子束曝光技术从实验室迈入生产实际创造了重要条件。 | ||
| 搜索关键词： | 自动 送取片 装置 | ||
【主权项】：
1.一种由驱动系统和机械手所组成的自动送取片装置，其特征在于机械手滑板由内滑板(12)、两条导轨(11)和外滑板(10)所组成，在导轨和内滑板之间有钢球(13)若干。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
